因涉及重大商业机密和国家秘密，公司在 2024年年度报告中不予披露前五大客户及供应商的具体 名称，不予披露应收账款和预付款项期末余额前五名公司名称，不予披露签署技术开发（委托）合同 的某关联法人，防止泄漏合作方信息，避免不正当竞争，最大限度保护公司利益和股东权益。

　　晶瑞电子材料股份有限公司，原名为苏州晶瑞化学股份有限公 司，公司控股股东

　　利用光化学反应进行微细加工图形转移的媒体，由成膜剂、光 敏剂、溶剂和添加剂等主要成分组成的对光敏感的感光材料， 被大范围的应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微 细加工技术的关键性材料

　　工艺过程中直接与光刻胶配套使用的化学品，最重要的包含显影 液、剥离液、边胶剂和增粘剂等复配材料

　　为电子工业配套的精细化工材料，最重要的包含集成电路和分立器 件、电容、电池、光电子器件、印制线路板、液晶显示器件、 发光二极管（LED）、移动通讯设备等电子元器件、零部件和整 机生产与组装用各种精细化工材料

　　由国家科技部发布的《极大规模集成电路制造技术及成套工 艺》项目，因次序排在国家科技重大专项所列 16个重大专项第 二位，在行业内被称为“02专项”。02专项“十二五”期间重点实 施的内容和目标分别是：重点进行 45-22纳米关键制造装备攻 关，开发 32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、 90-65纳米特色工艺，开展 22-14纳米前瞻性研究，形成 65-45 纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一 步缩小与世界领先水平差距，装备和材料占国内市场的份额分 别达到 10%和 20%，开拓国际市场

　　瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司监事会，公司于 2025年 4月 8日不再设置监事会

　　公司是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，被认定为“江 苏省专精特新中小企业”。企业成立于 1993年，已规模生产光刻胶超 30年。公司聚焦于半导体及显示 面板应用领域，产品技术水平及销售额均处于国内领头羊，产品最重要的包含半导体光刻胶、显示面板 光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面 板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。公司自主研发、生产的光刻胶等电子材料，向半导 体、显示面板等厂商进行销售后实现盈利。 中国半导体材料市场稳步增长，但高端光刻胶依旧被欧美及日韩垄断，国内市场仍以 PCB光刻胶 供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相比来说较低。公司是国内光刻胶行业的领军企业之一，系光 刻胶国产化的重要力量。2018年完成了国家重大科学技术项目 02专项“i线光刻胶产品研究开发及产业化”项 目后，i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供 货；同时，为适应行业现状带来的发展机遇，公司方面加大高阶制程节点产品的研发投入和产业化力 度，KrF高端光刻胶部分品种已量产，ArF高端光刻胶部分样品已开展客户送样验证工作，并获得下游 用户持续积极反馈。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台，同时拥 有紫外宽谱、g线nm）、i线nm）全系列光刻机测试实验 平台。截止本报告期末企业具有 41项国内专利，其中发明专利 26项。 一、商业模式如下： 1、采购模式 公司采购大致上可以分为原材料、包装材料、机械设备等采购。公司产品生产用原材料、包装材料主要 由采购部负责，采用“以产定购”的原则，按照生产需求制定采购计划。 树脂、光敏剂、溶剂、添加剂系光刻胶主要原材料。各类材料货物运输方式根据原辅材料特性而定， 光刻胶部分原材料储运需要冷藏，其他基本按照危化品运输要求做货运存储。 2、生产模式 公司生产模式大致上可以分为自产模式及委托加工模式。 自产模式方面，公司的生产组织主要按照以销定产的原则，依照订单情况和产品库存情况按照作 业计划组织生产，销售部门每月汇总客户的真实需求，填写产品的名字、规格、数量的清单，生产部门依据销 售清单结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定下个月的生产计划表。光刻胶等电子材料属于非 标准产品，应该要依据客户的特殊要求进行定制研发设计，满足客户不同的工艺要求。在复配、投料、 过滤、检验等主体生产工艺上，绝大多数产品的生产流程较为一致。公司产品品种覆盖面较广，客户

　　需求呈现少量多批的特点，公司通过加强设备的模块化配置等方法，有效提高了产品生产效率。 委托加工模式方面，综合考虑公司厂区限制及避免同业竞争等多方面因素，部分工艺成熟、配方 单一的产品采用委托加工的模式，可有效保证履约时效性，扩充核心产品产能。对委托加工生产线验 收合格后，公司与受托方签署《委托加工协议》，并根据协议约定提供受托方委托加工产品核心原材 料及配方，并对产成品规格型号、技术参数、质量指标进行验收，保证委托加工产品质量稳定。此 外，为保护核心技术及商业机密，受托方不得自行加工产品或者接受任何其他第三方的委托加工产 品，未经公司同意不得自行对外销售产品。公司对委托加工厂商不存在重大依赖。 3、销售模式 公司主要采用直接面向客户的直销模式，部分产品采用经销模式销售。公司已建立了全国性的销 售网络，并不断拓展海外市场，打入知名国际客户供应链。公司主要通过参加 SEMI GLOBAL等知名 行业展会及销售人员登门拜访等方式开拓客户，在客户选择方面主要以各应用领域内的重点客户为 主，在产品推广方面主要以高品质光刻胶等产品为重点，同时着力开拓具有较好市场前景的新应用领 域。 公司成功进入下游客户供应链通常需要经历现场考察、技术研讨、送样检测、信息回馈、技术改 进、小批试做、批量生产、售后服务评价等客户认证环节。由于客户认证环节多、周期长，公司产品 一旦通过下游客户的认证，业务合作关系较为长期稳定。 4、研发模式 公司自设立以来始终把研发与技术创新当作企业发展的动力源泉，使公司的生产技术水平在国内 光刻胶领域处于相对优势地位。公司坚持以技术进步、科技创新为先导，以自主研发为基础，坚持产 学研相结合的研发路线，力求实现以客户需求为导向、产品技术研发为驱动，形成研发生产销售良性 互动的局面。 自主研发方面，公司依靠内部科研人才队伍进行自主研发，从新项目的调研、立项、设计输入输 出、到设计评审、验证、确认、更改全过程均按照质量管理体系相关规定和要求做研发，实行规范 化管理，对研发成功的项目由专门人员负责申请科技成果并对自主知识产权进行维护管理，对取得科 技成果的研发人员实施激励，鼓励科技创新和自主研发工作。 产学研相结合方面，企业主要负责科研项目研发过程中的中试、研发成果的产业化以及研发成果 的立项报批等工作。公司与高等院校及科研中心开展技术合作开发工作，并取得多项研发成果。 5、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化 情况及未来变化趋势 公司结合上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、自身发展阶段、自身 资金规模等因素，形成了目前的经营模式。影响企业主要经营模式的关键因素主要包括光刻胶及其配 套试剂行业竞争格局、市场供需情况、下游客户的真实需求变化、精细化工管理规范等情况。 报告期内，随着公司业务不断拓展、下游客户需求变化，部分光刻胶及配套试剂产品需求持续增 长，扩产需求显著。出于厂区空间受限、规范同业竞争及独立性等问题，公司部分工艺成熟、配方单

　　一的产品由自产或委托生产模式变更为委托加工模式。未来，随着新生产基地逐步投建，公司将合理 规划生产布局，进一步规范同业竞争及关联交易，降低生产成本，增强企业核心竞争力。 二、经营计划 公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定 不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续创新，不断突破，不断提升 公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。报告期内，公司牢牢把握经营重心，以市场需求 为导向，管理层坚持市场开拓与客户深耕，持续加强成本控制和内部控制，报告期主营业务收入持续 提升，经营业绩稳健增长趋势。为了开拓更多新产品，公司大幅增加研发投入，特别是 ArF、KrF等高 端光刻胶产品的研发投入，全年研发费用大幅增加。主要经营情况如下：公司营业收入为 29,693.05万 元，同比增长 20.53%，归属于挂牌公司股东的净利润 2,890.58万元，同比增长 9.51%，归属于挂牌公 司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,967.59万元，同比减少 24.91%。

　　公司所处行业为化学原料和化学制品制造业，主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销 售。 根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业 为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中“C398电子元件及电子专用材料制造”，根据 《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）公司产品属于“C3985电子元件及电子专用材料制造”。 近年来，国家相关主管部门发布了一系列法律法规政策，将光刻胶列为我国新材料发展的重点领 域之一，公司所属行业属于国家重点鼓励并支持的高新技术产业。国家产业政策为国内光刻胶行业的 发展提供了政策支持，为公司的经营发展营造了良好的政策和市场环境，有利于促进公司进一步发展 壮大，为公司持续稳定经营带来了积极影响。 公司主要产品包括光刻胶及其配套试剂，上游为基础化工行业，下游应用领域主要包括PCB、显示 面板及半导体等行业。 1、光刻胶及其配套试剂行业概况 光刻胶被应用于印刷工业已经超过一个世纪，到20世纪20年代，光刻胶开始被用于PCB领域，到20 世纪50年代，开始被用于生产晶圆。20世纪50年代末，eastmankodak（伊士曼柯达公司）和Shipley（已 被陶氏收购）分别设计出适合半导体工业所需的正性光刻胶和负性光刻胶。光刻胶用于光刻工艺，帮 助将设计好的电路图形由掩膜版转移至硅片，从而实现特定的功能。光刻胶的质量和性能直接影响制 造产线良率。目前全球的光刻胶生产企业依然主要集中在日本与美国，中国半导体行业起步较晚，在 国家大力发展新型材料行业的背景下，逐步实现国产化。 光刻胶配套试剂是电子工业中的关键性材料，其质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性 能及可靠性，也对微电子制造技术的产业化有重大影响。因此，电子工业的发展要求光刻胶配套试剂

　　与之同步发展，不断地更新换代，以适应其在技术方面不断推陈出新的需要。光刻胶配套试剂为不同 工艺中配套使用的电子化学品的统称，其中直接与光刻胶配套使用的化学材料为光刻胶配套试剂，主 要包括显影液、剥离液、边胶剂及增粘剂等。 2、所属行业市场规模 光刻胶主要应用领域包括集成电路、新型显示及PCB。2023年全球三大领域用光刻胶总体市场规模 达到58.84亿美元（不包括OLED 用PSPI）。光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、 国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。根据中国电子材料行业协会《光刻胶 产业研究报告（2024版）》，2023年，全球集成电路领域用光刻胶市场规模35.7亿美元，占比60.7%， 保持小幅上升态势；全球新型显示领域用光刻胶市场规模14.22亿美元，占比24.2%；全球PCB领域用光 刻胶市场规模8.92亿美元，占比 15.1%。 3、行业发展趋势 （1）国产化趋势明显，系国内光刻胶市场主要驱动因素之一 光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工 艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。我国光刻胶行 业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量中集成电路领域、显示面板领域及PCB领域仍 部分或严重依赖进口。在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，实现了对半导体光刻胶的 垄断。全球市场前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业，分别为JSR、TOK、住友化学和信越化 学，其中JSR、TOK的产品可覆盖所有半导体光刻胶品种，系行业龙头，尤其在高端EUV光刻胶领域居 市场垄断地位。目前，国内市场仍以PCB光刻胶供应为主，显示面板、半导体光刻胶自给率相对较低。 集成电路所用的先进光刻胶是当前我国受制于人的材料，目前高端材料基本全部依赖于进口，光刻胶 核心技术难题亟需尽快突破，国产替代空间较大。 （2）中国半导体材料市场稳步增长，逐步向中国大陆市场转移 随着数字经济时代的到来，恰逢我国产业的转型升级、国际半导体产业向大陆转移，中国大陆半 导体设备采购量持续攀升。近些年来，全球半导体材料市场受周期性影响较大，尤其中国台湾、韩国 两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态，日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球 范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长年增长状态，2016-2018年连续三年增速超过10%。2007- 2022年，中国大陆半导体材料销售额从全球占比7.7%大幅提升至17.8%。根据SEMI 数据，2023 年各区 域半导体材料市场规模除中国大陆同比增加0.9%，其他地区都出现了个位数或两位数的跌幅。凭借大 规模晶圆代工能力和先进封装的基础，中国大陆继续实现同比增长态势，市场规模达到131 亿美元，位 居全球第二，韩国成为第三大半导体材料消费市场，总销售额为106 亿美元。中国大陆半导体材料市场 与全球市场形成鲜明对比，全球半导体材料将逐步向中国大陆市场转移。 （3）全球显示面板和半导体行业产能东移 在显示面板光刻胶领域，全球显示面板产能陆续向中国大陆转移，国内显示面板光刻胶需求快速 增长。根据中商产业研究院数据，而随着5G技术的逐步成熟及应用，TFT-LCD面板的大尺寸化趋势能

　　更好的顺应高清化应用的要求，从而带动TFT-LCD面板需求的不断增长。根据中国电子材料行业协会 《光刻胶产业研究报告（2024版）》，我国显示行业目前已经进入全球显示行业第一阵营，引领全球 液晶面板行业发展，在市占率、技术创新方面达到前所未有的领先地位。2023年全年中国显示产业规 模实现正增长，估值达到5300亿元，全球占比进一步提升。在半导体光刻胶领域，SEMI发布的《世界 工厂预测》报告显示，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估 2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出从2022年至2024 年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项 目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。 4、所属行业特有的经营模式、周期性、区域性或季节性特征 （1）行业特有经营模式 公司主要从事光刻胶及其配套试剂的研发、生产和销售。公司所在行业上游主要为树脂、光敏剂 等为代表的基础化工行业，光刻胶成本价格主要受上业的采购价格和企业技术水平的影响；公司 所在行业下游主要为半导体、显示面板行业，主要影响光刻胶的市场价格和供求关系。公司高度重视 人才、技术和经验，并始终将产品品质、客户需求、研发技术和成本控制作为公司生产经营的第一要 务。行业特有的经营模式要求具有先进科研技术应用能力，不断改良技术，掌握生产诀窍，同时密切 关注行业变化，了解市场需求风向，及时调整产品线，满足下游客户的真实需求。在可预见的未来，上述经 营模式不会发生重大变化。 （2）周期性 电子化学品产业链的终端应用领域广阔，需求分散化程度高，没有显著的行业周期性，主要受到 国家及全球宏观经济走势的影响。包括光刻胶、光刻胶配套试剂在内的电子化学品属于电子信息产业重要的生产辅料，专用的市场需求直接取决于下游产业的发展状况。与本公司密切相关的下业包 括消费电子、汽车电子、晶圆制造等半导体、电子行业，这些行业的发展和经济周期有着密切的联 系。经济发展强劲时，下游产品需求的增加会带动对公司产品的需求，经济发展减缓时，公司产品的 需求也会有所下降。 （3）区域性 得益于改革开放的政策，我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海地区和福建沿海地区电子行业起 步早，逐渐形成了我国电子产业的四大产业集聚区。受下游电子产业区域分布的影响，国内光刻胶市 场大多分布在在珠江三角洲、长江三角洲等区域，该区域内拥有全国乃至全球规模最大、产业链发展最 完善的半导体产业集群，应用于半导体制造的光刻胶市场也主要集中于上述区域。 （4）季节性 光刻胶及其配套试剂下游半导体制造、汽车电子等行业，除每年末外，往往会随时按需采购，不 会保有大量库存。因此，行业不存在明显的季节性特征。公司销量占比较为稳定，无明显季节性特 征。

　　1、高新技术企业 2021年 11月 30日，公司获得江苏省科学技术厅、江苏省财政 厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的高新技术企业证书（编号： GR0），有效期三年；2024年 12月 16日，公司获得江 苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发 的高新技术企业证书（编号：GR2），有效期三年。 2、专精特新 2019年 12月，公司获得江苏省工业和信息化厅专精特新“小 巨人”企业认定，有效期 2019-2021年。2022年 12月，公司通过 了江苏省专精特新中小企业复核，有效期至 2025年。

　　（1）报告期末货币资金较期初下降 53.11%，主要系本期购买银行理财及短期金融实物资产所致。 （2）报告期末交易性金融实物资产较期初增长，主要系本期购买银行理财及短期金融实物资产所致。 （3）报告期末另外的应收款较期初下降 80.18%，主要系本期应收暂付款减少所致。 （4）报告期末其他流动资产较期初下降 63.72%，主要系本期增值税待认证进项税减少所致。 （5）报告期末固定资产较期初增长 174.40%，主要系本期在建工程转固所致。 （6）报告期末在建工程较期初下降 99.74%，主要系本期转固定资产增加所致。 （7）报告期末使用权资产较期初增长 3,562.02%，主要系本期租赁资产增加所致。 （8）报告期末非货币性资产较期初增长 193.35%，主要系本期购买土地使用权所致。 （9）报告期末长期待摊费用较期初下降 39.71%，主要系本期装修费用摊销所致。

　　（10）报告期末递延所得税资产增长 140.21%，主要系本期尚未行权的股权激励、与资产相关的政府补 助形成的可抵扣暂时性差异增加所致。 （11）报告期末应付职员薪酬较期初增长 44.15%，主要系本期员工增加所致。 （12）报告期末应交税费较期初增长 89.87%，主要系本期应交未交税金增加所致。 （13）报告期末其他应该支付款较期初增长 85.07%，主要系本期应付员工补助增加所致。 （14）报告期末一年内到期的非流动负债较期初增长 1,799.10%，主要系本期租赁负债增加所致。 （15）报告期末其他流动负债较期初增长 14,413.71%，主要系本期待转结算款增加所致。 （16）报告期末租赁负债较期初增长 6,783.30%，主要系本期租赁资产增加所致。 （17）报告期末递延收益较期初增长 303.63%，主要系本期收到政府救助增加所致。

　　（1）报告期经营成本较上年同期增长 31.62%，主要系本期营业收入增加所致。 （2）报告期销售费用较上年同期增长 39.23%，主要系本期市场开拓费用增加所致。 （3）报告期管理费用较上年同期增长 36.29%，主要系本期职工薪酬增加所致。 （4）报告期研发费用较上年同期增长 60.71%，主要系本期研发投入增加所致。 （5）报告期财务费用较上年同期下降 8,766.05%，主要系本期存款利息收入增加所致。 （6）报告期其他收益较上年同期增长 443.96%，主要系本期增值税加计抵减增加所致。

　　（7）报告期投资收益较上年同期增长 8,525.59%，主要系本期打理财产的产品投资收益增加所致。 （8）报告期公允市价变动收益较上年同期增长，主要系本期打理财产的产品投资收益所致。 （9）报告期信用减值损失较上年同期下降 75.60%，主要系本期计提坏账准备减少所致。 （10）报告期资产减值损失较上年同期增长 32.60%，主要系本期计提存货跌价损失增加所致。 （11）报告期资产处置收益较上年同期增长 5,150.19%，主要系本期固定资产处置收益增加所致。 （12）报告期营业外收入较上年同期下降 99.98%，主要系本期非流动资产损毁报废利得减少所致。 （13）报告期所得税费用较上年同期下降 159.02%，主要系本期递延所得税费用减少所致。

　　营业收入较上年同期增长 20.53%，经营成本同比上升 31.62%，主要系公司充分把握行业发展机遇，积

　　极开拓市场，但受市场环境影响，原材料价格波动及费用上涨，影响营业成本。

　　（1）报告期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 977.68%，主要系本期经营性流入增加所 致。 （2）报告期投资活动产生的现金流量净额较上年同期下降 4,389.77%，主要系本期理财支出增加所 致。 （3）报告期筹资活动产生的现金流量净额较上年同期下降 100.17%，主要系上期吸收投资款所致。